詳細信息
特性：
鍍鎳液的重金屬污染主要是Cu2+，Fe2+，Zn2+，當Cu2+ 達100～500ppm時，導致鍍層低電流區發黑，嚴重時鍍層無光亮，Fe和Zn的污染主要來源于主鹽和陽極。當Fe2+ 300～500ppm時，鍍層發脆，產生針孔；當Zn2+ 200ppm時，鍍層低電流區出現條紋。
應用：
廣泛應用于汽車、五金、衛浴、電子元器件、航天、PCB等行業電鍍。
優勢介紹：
專利萃取技術（發明專利證書號：517458，專利號：ZL 2007 1 0027851.5），金屬雜質含量低，指標行業領先；
先進的生產工藝，嚴格的生產控制，產品品質穩定；
國內唯一控制TOC的品牌，有機物雜質含量極低，溶解速度快。
技術指標：
金屬化合物
PCB藥水
華大化學試劑
聯系我們
粵公網安備 44051102000810號